江波龍 3 月 4 日發(fā)布的最新投資者文件披露了公司在主控芯片研發(fā)、創(chuàng)新產(chǎn)品落地及供應(yīng)鏈布局等方面的最新進(jìn)展。

　　江波龍透露，其搭載自研主控芯片的 UFS 4.1 產(chǎn)品已處于批量出貨前夕。同時，作為重要產(chǎn)品創(chuàng)新的 mSSD 正憑借形態(tài)優(yōu)勢加速商業(yè)化落地。

　　江波龍表示，在旗艦級存儲產(chǎn)品領(lǐng)域，全球目前僅有包括江波龍?jiān)趦?nèi)的少數(shù)企業(yè)具備在芯片層面開發(fā) UFS 4.1 產(chǎn)品的能力，其自研產(chǎn)品在制程、讀寫速度及穩(wěn)定性上具備競爭力?；谶@一技術(shù)基礎(chǔ)，公司已與多家晶圓原廠及頭部智能終端廠商建立深度合作關(guān)系，自研主控的 UFS 4.1 產(chǎn)品即將進(jìn)入批量出貨階段。

　　就在前幾天的 MWC26 巴塞羅那期間，江波龍還展示了一系列存儲器解決方案，這其中值得關(guān)注的新技術(shù)包括 HLC UFS 與 pTLC UFS 等。

　　注：HLC 是 High Level Cache 的縮寫，這是江波龍的一項(xiàng)自研技術(shù)。通過主控、固件和系統(tǒng)架構(gòu)的全面創(chuàng)新，HLC UFS 可承接本由 DRAM 緩存的溫冷數(shù)據(jù)，在保證流暢體驗(yàn)的前提下降低終端 DRAM 用量，降低智能終端的整體成本。

　　而 pTLC UFS 旨在化解現(xiàn)有 QLC 存儲的性能與壽命短板。在 pTLC UFS 中，系統(tǒng)固件可在 SLC / TLC / QLC 三種模式中智能切換，具備 TLC 級別的數(shù)據(jù)保持能力和優(yōu)于原生 QLC 的寫入壽命，同時成本結(jié)構(gòu)相較原生 TLC 更佳。

　　江波龍此次還展示了面向 AI 可穿戴設(shè)備的 ePOP5x。其合封了 LPDDR5x 內(nèi)存與 eMMC 5.1 閃存，在保持與 ePOP4x 相同尺寸的基礎(chǔ)上，封裝厚度縮減 35%、最薄處僅 0.52mm，同時 DRAM 傳輸速率高達(dá) 8533Mbps，支持多種容量組合配置。