3 月 6 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，南亞科技最近首度對(duì)外披露定制化 AI 內(nèi)存研發(fā)進(jìn)度，部分產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，今年下半年預(yù)計(jì)會(huì)有更多具體成果。

　　據(jù)介紹，南亞科技開(kāi)發(fā)的 AI 內(nèi)存采用 UltraWIO（IT之家注：Ultra Wide I/O）架構(gòu)，能夠與客戶的 AI 運(yùn)算引擎緊密結(jié)合，概念上類似 HBM 與 GPU 之間的運(yùn)作模式，通過(guò)大幅增加數(shù)據(jù)通道與頻寬提升 AI 存取效率。

　　同時(shí)，UltraWIO 并非 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)化 DRAM 產(chǎn)品，未來(lái)有可能采用 WoW（Wafer-on-Wafer）堆疊晶元封裝技術(shù)，其中第一層的 DRAM 堆疊由南亞自行完成，其他的邏輯芯片則由合作伙伴設(shè)計(jì)。

　　南亞科技指出，AI 計(jì)算現(xiàn)階段仍以 GPU+HBM 為主，但隨著 AI 推理需求快速增長(zhǎng)，未來(lái)不一定所有的 AI 應(yīng)用都采用 HBM，也有可能采用 GDDR、Local Memory 以及定制內(nèi)存。