2月27日消息，蔚來(lái)宣布芯片子公司安徽神璣技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“神璣”）完成首輪股權(quán)融資協(xié)議簽署，融資金額超22億元人民幣。本輪融資獲得IDG資本、中芯聚源投資、元禾璞華、合肥國(guó)投、海恒資本、蔚來(lái)資本等多家產(chǎn)業(yè)資本與行業(yè)頭部機(jī)構(gòu)參與。

根據(jù)協(xié)議，神璣投資者將以現(xiàn)金合計(jì)22.57億元人民幣認(rèn)購(gòu)神璣新發(fā)行股份，持有神璣27.3%的股權(quán)。若干為管理神璣股份激勵(lì)計(jì)劃而持有股份的實(shí)體將合計(jì)持有神璣10.0%的股權(quán)。

蔚來(lái)表示，本次融資將有利于神璣公司持續(xù)地研發(fā)和推廣高端、高競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品，支撐蔚來(lái)在自動(dòng)駕駛、具身智能等領(lǐng)域的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。

這筆交易完成后，神璣的投后估值預(yù)計(jì)將達(dá)100億元左右，成為蔚來(lái)旗下第二家估值百億的子公司，僅次于蔚來(lái)能源。

分拆芯片資產(chǎn)

據(jù)了解，智能駕駛芯片公司神璣，前身為蔚來(lái)芯片研發(fā)部門(mén)，專注于自動(dòng)駕駛芯片和激光雷達(dá)芯片的研發(fā)，公司推出了全球首款5nm車規(guī)級(jí)智能駕駛芯片神璣NX9031和激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”。

2021年，正式啟動(dòng)智能駕駛芯片自研項(xiàng)目；2023年12月，在“NIO Day 2023”上正式發(fā)布首款產(chǎn)品神璣NX9031芯片；2024年7月，神璣NX9031宣布流片成功；2025年4月23日，神璣NX9031正式搭載于蔚來(lái)旗艦車型ET9并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

2025年6月17日，蔚來(lái)正式成立名為安徽神璣技術(shù)有限公司的全資子公司。

自2024年投產(chǎn)以來(lái)，神璣NX9031芯片已累計(jì)出貨超15萬(wàn)套，成功部署在蔚來(lái)ET9、ES6、EC6等全系車型上。

神璣NX9031采用5nm工藝制程，集成超過(guò)500億顆晶體管，擁有32核CPU+自研NPU，內(nèi)存帶寬達(dá)546GB/s，單顆算力相當(dāng)于四顆英偉達(dá)Orin-X芯片，實(shí)際算力可達(dá)1000+TOPS，性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

作為一款車規(guī)級(jí)智能駕駛芯片，神璣NX9031支持ASIL-D最高功能安全等級(jí)，還可搭配天樞全域操作系統(tǒng)使用，支持全場(chǎng)景智駕。

但神璣并不局限于車載領(lǐng)域，其業(yè)務(wù)版圖已延伸至具身機(jī)器人、Agent推理等新興場(chǎng)景，計(jì)劃推出面向AGI時(shí)代的芯片及智能硬件解決方案。

蔚來(lái)CEO李斌稱，神璣芯片可能向行業(yè)開(kāi)放。這些均提升了其想象力。目前，神璣公司前期訂單主要來(lái)源于蔚來(lái)公司。

智能駕駛芯片已成為核心競(jìng)爭(zhēng)力

在智能汽車下半場(chǎng)，智能駕駛芯片已成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。小鵬、地平線等頭部大廠紛紛布局自研芯片，覆蓋從L2到L4級(jí)智駕需求。

芯擎科技推出的星辰一號(hào)AD1000和Lite（AD800）于2024年推出、2025年12月26日成功量產(chǎn)，2026年將大規(guī)模裝車。AD1000采用多核異構(gòu)架構(gòu)，單顆NPU算力512TOPS，多芯片協(xié)同最高達(dá)2048TOPS，LPDDR5內(nèi)存帶寬204GB/s，具備ASIL-D級(jí)安全島，支持EVITA Full安全標(biāo)準(zhǔn)，可支撐L2+至L4級(jí)智駕；AD800 NPU算力256TOPS，適配高速NOA與輕圖城市NOA等L2+場(chǎng)景。

地平線于2024年4月發(fā)布新一代征程6系列芯片，其中旗艦型號(hào)征程6P采用臺(tái)積電5nm制程，AI算力在INT8稀疏模式可達(dá)560TOPS，稠密模式為280TOPS，搭載集成18核ARM Cortex-A78AE CPU與4核BPU Nash框架，GPU算力200GFLOPS，支持L2+至L3級(jí)智駕。2025年9月，奇瑞星途ET5作為全球首發(fā)車型，2026年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

截至2026年2月，地平線征程系列芯片累計(jì)出貨超1000萬(wàn)片，上車400多款車型。

小鵬推出的“圖靈”AI芯片首發(fā)小鵬G7，單顆算力750TOPS，三芯協(xié)同算力2200-2250TOPS，集成雙自研NPU與DSA架構(gòu)，支持本地運(yùn)行30B參數(shù)大模型，搭載2個(gè)獨(dú)立ISP適配復(fù)雜光線場(chǎng)景，內(nèi)置安全島。

2026年推出“圖靈分級(jí)”策略，1顆芯片支撐L3+、3顆支撐L4初階能力，將供應(yīng)大眾汽車2026年中國(guó)推出的特定車型。

歐冶半導(dǎo)體推出的16nm龍泉560系列，已成為歐冶半導(dǎo)體在智能汽車領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于多家主流車企的車型中。其中，龍泉560Pro為L(zhǎng)2/L2+級(jí)行泊一體域控制器設(shè)計(jì)，集成Arm Cortex-A76/A55CPU、GPU及AI加速器，40TOPS算力，支持8-12路攝像頭輸入與200萬(wàn)像素實(shí)時(shí)處理，具備ASIL-B級(jí)安全，可實(shí)現(xiàn)AEB、ACC、LKA、TJA等基礎(chǔ)輔助駕駛功能及L3級(jí)別泊車功能（AVP），支持純視覺(jué)及視覺(jué)+雷達(dá)的混合感知方案，適配不同車型需求。

此前，報(bào)道過(guò)的黑芝麻智能華山A2000覆蓋L2+至L3級(jí)全場(chǎng)景智能駕駛功能，將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。

隨著，端到端、VLA（視覺(jué)-語(yǔ)言-動(dòng)作）與世界模型等架構(gòu)陸續(xù)落地，智駕研發(fā)對(duì)車端推理芯片的能力將提出更高要求。

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