3月10日，美格智能技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：美格智能）正式登陸港交所，成為無(wú)線通信與端側(cè)AI領(lǐng)域“A+H”雙平臺(tái)上市的領(lǐng)軍企業(yè)。

美格智能的發(fā)行價(jià)為28.86港元/股，開(kāi)盤報(bào)29.04港元/股，盤中一度沖高至30.66港元/股。截至3月11日，公司股價(jià)報(bào)29.58港元/股，總市值約89.33億港元（約合78.49億元人民幣）。

此前，美格智能已于2017年在A股上市，目前A股股價(jià)為48.26元/股，對(duì)應(yīng)市值145.75億元。

全球高算力智能模組市場(chǎng)第一

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，美格智能以智能模組，尤其是高算力智能模組為核心業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品和解決方案廣泛應(yīng)用于泛物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能網(wǎng)聯(lián)車（ICV）及無(wú)線寬帶等多個(gè)領(lǐng)域。

目前，公司正積極布局新興賽道，持續(xù)拓展機(jī)器人等端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景，培育新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

根據(jù)弗若斯特沙利文資料，2024年按無(wú)線通信模組業(yè)務(wù)收入計(jì)算，美格智能在全球無(wú)線通信模組行業(yè)中排名第四，全球市場(chǎng)份額為6.4%；按高算力智能模組業(yè)務(wù)收入計(jì)算，公司在全球高算力智能模組市場(chǎng)排名第一，市場(chǎng)份額高達(dá)29%。

此外，美格智能是全球首家推出智能模組產(chǎn)品的公司，并率先在新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)5G智能模組的大規(guī)模部署。

按出貨量計(jì)算，美格智能在全球5G車載模組市場(chǎng)中排名第一，全球市場(chǎng)份額為35.1%；不僅如此，美格智能還是全球首家開(kāi)發(fā)出48TOPS高算力智能模組，并成為多家領(lǐng)先汽車制造商指定模組供應(yīng)商的企業(yè)之一。

營(yíng)收凈利潤(rùn)均錄得同比增長(zhǎng)

整體業(yè)績(jī)方面，美格智能2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.21億元人民幣，歸母凈利潤(rùn)1.13億元，均錄得同比增長(zhǎng)。

從業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，美格智能的收入主要來(lái)源于泛物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)車、無(wú)線寬帶及其他四大板塊，其中泛物聯(lián)網(wǎng)和智能網(wǎng)聯(lián)車為核心支柱。2025年前三季度，兩大板塊分別貢獻(xiàn)公司收入的41%和35%，合計(jì)占比超過(guò)七成，是公司業(yè)績(jī)的主要支撐。

按模組和解決方案劃分，2022—2024年，智能模組及解決方案對(duì)當(dāng)年度營(yíng)收的貢獻(xiàn)比例分別為41.5%、56.7%和62.9%，占比持續(xù)提升；同期數(shù)傳模組及解決方案貢獻(xiàn)比例分別為55.1%、38.7%和32.6%，呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

從地域分布來(lái)看，公司收入仍以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主，2025年前三季度中國(guó)境內(nèi)收入占比達(dá)65.9%；東亞市場(chǎng)為第二大收入來(lái)源，占比18.0。

推出多款新產(chǎn)品

值得注意的是，美格智能在世界移動(dòng)通信大會(huì) MWC 2026 期間，集中發(fā)布多款新產(chǎn)品：

包括業(yè)內(nèi)首款低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)模組SSM155；基于高通 X85 平臺(tái)全面迭代的新一代高端AI CPE方案；以及基于高通CQ7790S平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的SNM979系列高算力AI模組，進(jìn)一步強(qiáng)化其在衛(wèi)星通信與 AI 終端領(lǐng)域的技術(shù)布局。

其中，業(yè)內(nèi)首款低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)模組SSM155，是首個(gè)符合 3GPP R17/R18 標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端直連解決方案，基于必博 U660 平臺(tái)研發(fā)，標(biāo)志著低軌衛(wèi)星星座直連技術(shù)實(shí)現(xiàn)從“窄帶物聯(lián)”向“寬帶直連”的關(guān)鍵商用跨越。

據(jù)悉，該產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并正與多家全球主流終端廠商開(kāi)展聯(lián)合測(cè)試，預(yù)計(jì)將于2026年第四季度啟動(dòng)試商用。

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