市場消息顯示，5G/6G通信基帶芯片企業(yè)上海星思半導體有限公司（以下簡稱“星思半導體”）已完成多輪戰(zhàn)略融資，累計金額近15億元。若以融資規(guī)模計，這也是2026年開年至今商業(yè)航天領域最大的一筆融資。

本輪融資吸引了策源資本、橫琴深合產(chǎn)投、福建產(chǎn)投、新動能資本、成都科創(chuàng)投、魯信創(chuàng)投、上海產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)基金、高榕創(chuàng)投、元航資本、中金資本、朗潤利方、璞信資本、翩玄基金、鼎興量子等多家國資及市場化機構(gòu)參與，星思半導體股東陣容進一步擴充。

值得注意的是，除一線市場化投資機構(gòu)外，星思半導體本輪還首次引入國資背景股東，覆蓋四川、橫琴、福建、山東等多個省市級平臺，顯示出地方國資對5G/6G通信基帶芯片及商業(yè)航天相關賽道的高度關注與持續(xù)加碼。

累計完成多輪融資

星思半導體2020年在上海注冊成立，聚焦5G/6G通信技術，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。

在此之前，星思半導體已完成6輪融資，吸引了眾多知名投資機構(gòu)的關注和支持，彰顯了資本市場對星思半導體的高度認可。

融資歷程來看，星思半導體成立兩個月后便完成了1億元人民幣的天使輪融資，此后又拿下多輪超億元融資。

其中，星思半導體在2024年4月宣布完成超5億元B輪融資，投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。

在本輪融資前，星思半導體已累計融資超17億元人民幣。

聚焦衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)賽道

作為國內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設計的企業(yè)，星思半導體于2022年成功流片首款自研5G基帶芯片一版，并于2023年8月成功打通衛(wèi)星試驗電話。

公司產(chǎn)業(yè)應用覆蓋手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機載通信、無人機自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信、智能座艙、5G FWA固定無線接入、應急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場景。

深耕基帶芯片領域，星思半導體已推出多款針對不同場景的基帶芯片平臺，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及專為低軌衛(wèi)星通信設計的Everthink 7610。

據(jù)悉，星思Everthink CS7610是目前業(yè)內(nèi)唯一完成系統(tǒng)測試驗證滿足5G NTN標準的低軌衛(wèi)星通信手機基帶ASIC芯片，已經(jīng)與業(yè)內(nèi)所有主流星上載荷廠家的衛(wèi)星通信基站完成了互聯(lián)互通測試和吞吐量測試，并且在全系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中實現(xiàn)了VoNR（低軌衛(wèi)星通信高清語音通話）和ViNR（低軌衛(wèi)星通信高清視頻通話）。

2025年4月，星思半導體創(chuàng)始人兼CTO林慶透露正與手機廠商合作，開發(fā)集成衛(wèi)星通信功能的基帶芯片，目標是在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，針對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的專網(wǎng)通信芯片也在研發(fā)中，將滿足工廠、礦區(qū)等封閉場景的定制化網(wǎng)絡需求。

2025年的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術試驗中，星思半導體基帶芯片成功支撐全球首次基于5G NTN標準的手機直連衛(wèi)星高清視頻通話，通話過程穩(wěn)定、畫質(zhì)清晰，印證了技術的成熟度與可靠性。目前，星思半導體正以不凡的技術突破承接政策紅利，逐步推動手機直連衛(wèi)星技術落地，引領融合通信時代的產(chǎn)業(yè)變革。

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