如果說2021年IPC芯片市場格局大洗牌，是海思斷供引發(fā)的，那么2026年IPC芯片市場的新一輪洗牌，則是存儲缺貨和海思回歸雙重影響。

　　IPC芯片市場迎來新一輪市場變革，一場關乎生存與發(fā)展的洗牌之戰(zhàn)已然全面打響，新格局的輪廓在震蕩中逐漸清晰。

　　市場震蕩

　　存儲漲價與海思回歸的雙重引爆

　　存儲市場的漲價浪潮正持續(xù)沖擊國內IPC產(chǎn)業(yè)。

　　知情人士透露，DDR2、DDR3顆粒價格數(shù)月內大幅攀升，部分型號漲幅超過40%，晶圓廠2026年第一季度產(chǎn)能已被拉爆，不少廠商暫停接收短期訂單，行業(yè)內囤貨情緒蔓延。

　　從市場需求角度來看，漲價的核心驅動力來自AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，人工智能對HBM的海量需求，不僅擠占了大量DRAM產(chǎn)能，更消耗了全球有限的基板資源，產(chǎn)能擴張緩慢，難以滿足激增的市場需求。

　　對IPC行業(yè)而言，存儲成本占主控芯片總成本的10%-20%，DDR2、DDR3作為安防IPC主控的核心配件，其價格波動直接牽動整個產(chǎn)業(yè)鏈神經(jīng)。更為關鍵的是，約23%的DDR2、DDR3產(chǎn)能轉向DDR4，導致傳統(tǒng)IPC所需存儲芯片供應緊張。

　　除此之外，上游供應模式也在發(fā)生變化，不再支持年單合作，改為一季度一談判，進一步加劇了市場不確定性。

　　就在存儲漲價引發(fā)行業(yè)焦慮之際，海思的強勢回歸成為另一股關鍵變量。

　　知情人士透露，海思2025年IPC芯片出貨量或將超5000萬顆，爆發(fā)式增長背后是其難以復制的上游議價權。其與華邦、南亞等主流存儲晶圓廠保持深度合作，在存儲緊張時期能夠優(yōu)先鎖定產(chǎn)能，上游的資源傾斜讓其他廠商望塵莫及。

　　技術層面，海思主控芯片的編解碼能力，在同等價格或晶圓體積下優(yōu)勢明顯，且體積和功耗控制更優(yōu)；雖然其ISP圖像處理能力已被同行追趕，但在低照度、寬動態(tài)等核心指標上仍具競爭力。

　　憑借供應鏈優(yōu)勢與技術實力，海思成功召回不少老客戶，包括天視通、芯睿視、維拍、大華、天地偉業(yè)等客戶，紛紛切換方案。

　　不過，海思的回歸存在明顯邊界，主打海外市場的企業(yè)，因安全考量和使用習慣，仍傾向選擇北京君正、星宸科技和聯(lián)詠等品牌，其影響力主要集中在國內市場。

　　同時，其產(chǎn)品體系也存在明顯短板，消費類市場僅覆蓋高端領域，缺乏中低端產(chǎn)品布局，價格也處于較高水平，難以滿足下沉市場的成本需求。

　　格局分化

　　漲價與回歸下的企業(yè)生存百態(tài)

　　面對上游的不確定性和產(chǎn)能緊張情況，芯片企業(yè)的漲價通知接踵而至。

　　視覺物聯(lián)了解到，北京君正已上調產(chǎn)品價格。其中，低端T23N、T23ZN上漲40%，T23DL上漲28%；T32系列上漲25%，T31L、T31N、T31ZL上漲32%；T41LQ、T41ZL上漲18%。

　　海思、星宸科技也紛紛跟進調價。在這場由存儲供應緊張引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈波動中，行業(yè)格局呈現(xiàn)鮮明的梯隊分化，不同企業(yè)的生存狀態(tài)差異顯著。

　　頭部陣營中，2025年，北京君正以IPC芯片出貨量超1億顆暫居第一，核心客戶包括覓?？萍?、喬安、慶視等，60%-70%的海外市場占比，使其避開了海思在國內市場的直接沖擊。

　　但T41缺貨、T32表現(xiàn)不及預期、T33尚未量產(chǎn)的產(chǎn)品斷檔問題，讓維拍、安克創(chuàng)新等客戶轉而投向海思、瑞芯微等芯片企業(yè)，面臨客戶流失壓力。

　　星宸科技以超8000萬顆IPC出貨量位居第二，產(chǎn)品矩陣齊全，覆蓋消費與行業(yè)市場，合作客戶包括小米、大華、安克創(chuàng)新、天視通等，被評價為行業(yè)“相對最良性的企業(yè)”，憑借穩(wěn)定性能、完善的產(chǎn)品矩陣和規(guī)模化采購能力抵御市場波動。

　　海思以5000萬顆出貨量躍升第三，2025年國內市場份額快速擴張，核心客戶集中在大華、天地偉業(yè)、天視通、芯睿視等。

　　第二梯隊的企業(yè)則處境艱難，其中安凱微最為嚴重。一方面，其面臨北京君正、富瀚微向低端市場的擠壓，另一方面，因其產(chǎn)品矩陣不夠完善，導致核心客戶九安、技威等同時采用多家芯片，客戶黏性不足。

　　而國科微受海思回歸沖擊明顯，市場反饋不佳，客戶稀少；瑞芯微雖已進入市場，合作客戶包括杰峰科技、安克創(chuàng)新等，但尚未全面滲透。

　　值得注意的是，2021年海思斷供催生的IPC芯片創(chuàng)業(yè)潮并未重現(xiàn)，行業(yè)已進入存量博弈階段。

　　破局之道

　　企業(yè)差異化應對與策略調整

　　面對存儲漲價與海思回歸的雙重沖擊，不同梯隊的企業(yè)紛紛祭出應對之策，在變局中尋找生存與發(fā)展的空間。

　　頭部企業(yè)聚焦供應鏈與技術雙重強化。北京君正深化與晶圓廠的長期合作，聚焦海外市場鞏固優(yōu)勢，同時推進T33產(chǎn)品落地，彌補產(chǎn)品斷檔短板；星宸科技發(fā)揮產(chǎn)品齊全優(yōu)勢，重點服務品牌客戶，通過規(guī)?；少徑档痛鎯Τ杀緣毫?。

　　海思則雙線布局，國內市場鞏固與頭部終端廠商的合作，海外市場借助華為天際通的流量資源拓展歐洲、東南亞市場，同時加快新品迭代，預計將于2026年發(fā)布新品710，功耗對標行業(yè)標桿。

　　中小廠商則選擇多元突圍路徑。全志科技發(fā)揮全集成優(yōu)勢，推出集成雙頻WiFi+藍牙的芯片，以產(chǎn)品特色切入市場，避免陷入價格戰(zhàn)；部分企業(yè)深耕垂類市場，聚焦農業(yè)安防、周界防護等細分場景，通過差異化功能建立競爭壁壘；還有企業(yè)選擇與WiFi模組廠、4G模組廠深度綁定，優(yōu)化供應鏈效率。

　　未來展望

　　技術迭代與市場秩序的重構

　　本質上來看，這次行業(yè)洗牌是市場從“價格內卷”向“價值競爭”的轉型，未來IPC芯片技術演進與市場格局將呈現(xiàn)新的趨勢。

　　技術層面，企業(yè)將圍繞低功耗、圖像效果與集成化展開；制程方面，22nm仍為主流，升級至14/12nm的成本將翻3-4倍，投入產(chǎn)出比低，短期內難以普及，僅個別企業(yè)嘗試8nm工藝。

　　算力普遍維持在1-2T之間，高端產(chǎn)品可堆至3T，但受功耗限制，AI應用仍需依賴模型裁剪，僅能在特定場景落地。

　　多目支持成為標配，雙目為主流，三目及以上用于差異化競爭；像素向800萬邁進，500萬為當前主流，4K分辨率逐漸普及。

　　視頻編碼標準方面，H.265仍占主導，H.266因版權問題和實際增益不足推廣緩慢；存儲支持停留在DDR3/DDR4，DDR5因成本過高暫無大規(guī)模需求。

　　芯片集成化趨勢明顯，未來可能出現(xiàn)主控與Cat.1芯片合封產(chǎn)品，1-2美金價位仍為競爭焦點，需同時支持高像素、多目、ISP及算力，部分產(chǎn)品可能集成WiFi功能。

　　市場層面，頭部集中化趨勢將進一步加劇。具備穩(wěn)定供應鏈資源、核心技術優(yōu)勢和差異化競爭力的企業(yè)將占據(jù)主導地位，而依賴低價策略、缺乏核心能力的企業(yè)將逐漸被邊緣化。

　　未來，4GIPC、垂類智能IPC等細分領域，將成為新的增長引擎，推動市場持續(xù)擴容。

　　小結

　　近幾年，消費類攝像頭市場的內卷已達極致，從上游芯片原廠到下游終端品牌，全產(chǎn)業(yè)鏈深陷價格泥沼難以自拔。硬件本身微利甚至虧損，不少企業(yè)只能依賴廣告流量等增值服務填補缺口。這絕非硬件行業(yè)應有的良性生態(tài)，本質上是對產(chǎn)品價值與品牌公信力的持續(xù)消耗。

　　而海思回歸與存儲漲價的雙重變量，看似給市場帶來沖擊，實則為行業(yè)轉型提供了關鍵機遇，打破低價競爭的固化格局，倒逼企業(yè)跳出單一價格比拼，轉向供應鏈穩(wěn)定性、核心技術突破、細分場景深耕、產(chǎn)品集成創(chuàng)新等多維競爭，推動行業(yè)從“低價內卷紅?！边~向“價值創(chuàng)造競技場”，重構健康可持續(xù)的發(fā)展生態(tài)。