隨著AI端側(cè)開發(fā)門檻大幅降低，AI技術(shù)在各行業(yè)加速落地應(yīng)用，為AIoT市場需求的增長注入了強勁動力。而在這蓬勃發(fā)展的AIoT賽道中，瑞芯微作為國內(nèi)領(lǐng)先的AIoT芯片設(shè)計企業(yè)，在行業(yè)內(nèi)始終保持著強勁的發(fā)展態(tài)勢和領(lǐng)先的技術(shù)實力。

　　近期，瑞芯微動作頻頻，接連傳來三大關(guān)鍵動態(tài)：瑞芯微在官網(wǎng)正式上線RK182X系列AI協(xié)處理器產(chǎn)品頁面；與此同時，瑞芯微在第三季度業(yè)績說明會上宣布，公司旗下不同SoC均具備多類型DDR支持能力；并且下一代旗艦芯片RK3688計劃于2026年正式推出。

　　RK182X系列AI協(xié)處理器正式上線

　　根據(jù)了解，RK182X系列芯片是面向AI應(yīng)用的高性能協(xié)處理器，它支持通過PCIe 2.0或USB 3.0接口與主處理器實現(xiàn)高速互聯(lián)，主要承載端側(cè)和本地化AI推理等算力任務(wù)。

　　從官方披露的參數(shù)信息可知，RK182X系列芯片集成了多核高算力NPU，支持3B/7B大語言模型及傳統(tǒng)CNN推理的本地化部署，具備多模態(tài)處理能力，能夠高效地處理文本、圖像等多模態(tài)數(shù)據(jù)的能力，適用于個人電腦、邊緣服務(wù)器及專用AI終端等場景。

　　該系列芯片的一大特色是集成了2.5GB或5GB的小容量高帶寬DRAM，通過3D堆疊封裝技術(shù)，實現(xiàn)了更高的帶寬和更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計，理論帶寬可達(dá)1TB/s，每秒可生成超100個Token，為端側(cè)AI推理提供了強大的性能支持。

　　瑞芯微表示，目前公司正與多個目標(biāo)場景頭部客戶聯(lián)合開發(fā)基于RK182X的AIoT創(chuàng)新終端產(chǎn)品；同時，產(chǎn)品的工具鏈及模型適配等工作也在持續(xù)推進(jìn)。

　　多類型DDR加持

　　當(dāng)下，全球存儲芯片市場正深陷一場深度且復(fù)雜的結(jié)構(gòu)性變革浪潮之中。DDR顆粒短缺已成為電子產(chǎn)業(yè)普遍面臨的挑戰(zhàn)，這一短缺態(tài)勢不僅導(dǎo)致終端產(chǎn)品價格因成本上升而水漲船高，企業(yè)研發(fā)成本也隨之增加，甚至導(dǎo)致諸多項目進(jìn)度被拖延。

　　在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)緊張的大環(huán)境下，瑞芯微作為全球AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先芯片企業(yè)，其多類型DDR支持能力成為了其的一大競爭優(yōu)勢。瑞芯微在2025年第三季度業(yè)績說明會上指出，公司不同SoC均具備多類型DDR支持能力，中高端產(chǎn)品RK3588、RK3576是市面上同級別芯片中少數(shù)能夠支持LPDDR5方案的芯片，為市場競爭奠定優(yōu)勢，有利于公司中高端產(chǎn)品的進(jìn)一步推廣。

　　另外，對于存儲漲價問題，瑞芯微表示，公司已開放技術(shù)文檔支持、拓展適配途徑，并針對更多顆粒需求開放相關(guān)設(shè)計，為客戶存儲選型提供靈活方案，助力終端產(chǎn)品量產(chǎn)。公司預(yù)計第四季度部分客戶將完成轉(zhuǎn)型，訂單需求有望逐步恢復(fù)。

　　RK3688旗艦芯片明年亮相

　　值得一提的是，瑞芯微下一代旗艦芯片RK3688及次旗艦芯片RK3668正在設(shè)計中，計劃明年推出。此外，下一代端側(cè)算力協(xié)處理器RK1860以加倍速度研發(fā)，預(yù)計明年上半年推出，并形成系列化協(xié)處理器布局，進(jìn)一步完善AIoT SoC主芯片與端側(cè)算力協(xié)處理器雙平臺架構(gòu)。

　　目前關(guān)于RK3688芯片的具體細(xì)節(jié)尚未完全公開，但可以預(yù)見的是，它將繼承RK3588的架構(gòu)優(yōu)勢，并在制程工藝、CPU架構(gòu)、GPU性能以及AI算力等方面進(jìn)行全面升級。

　　隨著RK182X系列AI協(xié)處理器的發(fā)布、多類型DDR支持能力的不斷增強以及RK3688旗艦芯片的研發(fā)推進(jìn)，瑞芯微正逐步鞏固其在AIoT芯片市場的領(lǐng)先地位。面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，只有不斷創(chuàng)新和技術(shù)積累的企業(yè)才能脫穎而出。我們也期待著瑞芯微在未來帶來更多驚喜！