近日，UPM膠黏材料與廈門信達物聯(lián)科技有限公司正式達成戰(zhàn)略合作！UPM膠黏材料擁有行業(yè)領先的膠黏技術和全球服務網絡，信達物聯(lián)深耕RFID標簽的研發(fā)與生產。此次強強聯(lián)手，雙方將材料、技術與RFID標簽深度融合，推動產品在物流、快消、藥品、食品等多個行業(yè)的應用拓展，進一步提升雙方品牌競爭力和影響力。

作為專業(yè)膠黏材料供應商，UPM膠黏材料的RFID標簽材料產品線全面覆蓋了面材、膠黏劑、底紙、紙?zhí)炀€基材及芯片保護膜等關鍵組成部分。通過與信達物聯(lián)的合作，可以確保Inlay（嵌體）在標簽材料復合、承載后，最終成為一款性能穩(wěn)定、智能可靠的RFID成品標簽。

同時，作為一家可持續(xù)材料解決方案公司，UPM膠黏材與信達物聯(lián)對“全生命周期綠色化”的共同追求，將不斷推動行業(yè)從“重技術性能”向“技術與環(huán)保并重”轉型，引導上下游企業(yè)共同關注綠色供應鏈建設，助力整個標簽行業(yè)實現可持續(xù)發(fā)展。

對于未來合作前景，信達物聯(lián)表示，UPM深厚的技術實力和行業(yè)積累、高水平的產品和服務、全球化的供應鏈網絡，將為信達物聯(lián)在產品開發(fā)和業(yè)務推廣層面帶來顯著的正向影響，期待通過共享共建、優(yōu)勢互補，構建良好的行業(yè)生態(tài)圈，實現雙方的業(yè)務拓展與共贏發(fā)展。

未來，UPM膠黏材料與信達物聯(lián)將充分發(fā)揮“1+1>2”的乘數效應，助力客戶實現商業(yè)價值與社會價值的共贏！