11 月 7 日消息，當前 AI 服務器行業(yè)飛速發(fā)展，也進一步推動行業(yè)存儲需求顯著增長，導致傳統(tǒng)機械硬盤（HDD）供應持續(xù)緊張，Digitimes 報道稱其交付周期已延長至兩年以上。

　　然而，由于 HDD 產(chǎn)能受限，無法快速滿足數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的龐大存儲需求，北美及中國的云服務提供商（CSP）正在緊急增加大容量企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的訂單，甚至不惜簽訂長期協(xié)議，以期鎖定 2026 年的 HDD 與企業(yè)級 SSD 貨源。

　　與此同時，部分存儲芯片制造商 2026 年的 QLC NAND 閃存產(chǎn)能已被提前預訂完畢。有行業(yè)人士預測 —— 到 2027 年，全球 QLC NAND 的存儲容量占比可能超過 TLC NAND。

　　Digitimes 表示，雖然 SSD 價格遠高于 HDD（IT之家注：價差至少 3-4 倍），但 CSP 廠商在當前這一局面下仍不得不加大采購大容量企業(yè)級 SSD 的力度。

　　北美 CSP 廠商 2024 年采購主力是 TLC NAND，但目前需求已轉(zhuǎn)向 128TB 至 256TB 的 QLC SSD。由于 NAND 芯片制造商穩(wěn)定供應單顆 2Tb 容量芯片的能力有限，大容量 SSD 的生產(chǎn)面臨瓶頸。

　　中國 CSP 廠商在 2025 年第二季度開始意識到 HDD 供應緊張，因難以獲得 HDD 產(chǎn)能，對高容量 SSD（如 64TB / 128TB）的需求成倍增加，以替代過去常用的 8TB / 16TB SSD。

　　受北美和中國服務器市場需求驅(qū)動，QLC SSD 的供應仍無法完全填補 HDD 缺口。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) CFM 估計，2025 年第四季度企業(yè)級 SSD 及 NAND 芯片價格漲幅將超過 20%，部分企業(yè)級 SSD 價格漲幅可能達到 30%-40%；預計 2026 年服務器對企業(yè)級 SSD 的存儲容量需求將比 2025 年增長近 50%。

　　供應鏈信息顯示，部分 NAND 制造商如美光的報價周期已縮短至“每周議價”；鎧俠已告知部分客戶無貨可供；三星電子位于西安的 NAND 工廠正處于從 V6-NAND 向 V8-NAND 技術(shù)過渡階段，2025 年上半年供應量較少，預計下半年才會逐步增加。此外，部分 NAND 制造商自 2024 年底起策略性減產(chǎn)約 10%-15%，生產(chǎn)線尚未恢復滿負荷運轉(zhuǎn)，服務器廠商對大容量 QLC 和 TLC NAND 的緊急加單，可能影響消費電子產(chǎn)品（如手機）的 NAND 供應分配。

　　另外，慧榮總經(jīng)理表示，HDD、NAND Flash 和 DRAM 首次同時面臨供應短缺局面，價格已連續(xù)三個季度上漲，預計此情況至少將持續(xù)到 2026 年。

　　在 NAND 價格上漲的背景下，QLC NAND 供應的增長變得尤為重要。此前市場預期 QLC NAND 將在 2028 年底成為主流，但受當前市場驅(qū)動影響，預測 QLC 存儲容量超過 TLC 的時間點可能提前至 2027 或 2028 年。

　　QLC NAND 技術(shù)近年來在良率提升和高層堆疊技術(shù)應用方面取得進展，成本優(yōu)勢顯現(xiàn)。下一代 PLC NAND 技術(shù)旨在進一步提高存儲密度，但業(yè)界認為其在可靠性和壽命方面面臨更大挑戰(zhàn)，預計可能要到 2027-2028 年才能在部分產(chǎn)品中開始應用。