作者：劉朝暉 胡霞 馬華 翔煜 陳嬌

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦，來自43個國家的1,262家參展商（2025年：1,188家）在七大展館、34,069平方米（增5%）展覽面積內(nèi)，展示面向未來的創(chuàng)新成果、專業(yè)技術(shù)與發(fā)展趨勢。“邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）”成為了EW26會場最重要的話題，也帶動了展商數(shù)量和展覽面積繼續(xù)增加。以AI SoC為主要產(chǎn)品形態(tài)的新市場正在快速擴(kuò)展，并帶動了從IP、芯片設(shè)計和晶圓制造等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，到開發(fā)工具和傳感器等外圍環(huán)節(jié)及元器件的騰飛；中國廠商在EW26上帶來的展品涉及了產(chǎn)業(yè)鏈上下游所有環(huán)節(jié)，全面展示了中國智造走向全球的新動能。

每年的3月在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC，又稱“巴展”或者M(jìn)WC26）和EW展都是電子信息行業(yè)值得關(guān)注的行業(yè)活動，希望通過這些活動走向全球市場的中國廠商也越來越多。例如，在巴展可以看到國內(nèi)各大品牌的巨大展館展臺，也可以在每個館找到形象已經(jīng)非常國際化的大大小小中國企業(yè)；在EW26展的展商目錄中以字母“S”開頭的公司有不到四列，而以Shenzhen這個詞開頭的公司就占了其中一列。

在MWC26上，XGIMI開發(fā)的采用HUD顯示的AI眼鏡受到廣泛的關(guān)注

作為一家專注于電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)市場研究與市場營銷服務(wù)公司，北京華興萬邦管理咨詢有限公司（以下簡稱“華興萬邦”）團(tuán)隊(duì)與國內(nèi)領(lǐng)先的GNSS芯片、模組和解決方案提供商泰斗微電子科技有限公司團(tuán)隊(duì)聯(lián)袂走訪了兩個展覽，也發(fā)現(xiàn)許多中國公司也是連續(xù)參加兩個行業(yè)大展，可見國內(nèi)科技公司出海的意愿非常強(qiáng)烈、行動非常堅(jiān)決。

從嵌入式走向邊緣AI和物理AI

華興萬邦二月中旬在其微信公眾號“戰(zhàn)新技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)”發(fā)表了題為《“中國智造出海”與“物理AI落地”兩大核心主題將繼續(xù)解鎖全新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇》的文章，鼓勵國內(nèi)科技企業(yè)以中國智造出海，并表示可以提供相應(yīng)的支持。在該文章發(fā)表之后，有半導(dǎo)體業(yè)界朋友前來詢問說對巴展比較了解，而為啥有這么多企業(yè)也要參加EW展，華興萬邦的回答包括以下三點(diǎn)：

首先，邊緣AI和物理AI的機(jī)會很大。與裝備動輒上萬張英偉達(dá)高性能GPU卡或者華為昇騰超節(jié)點(diǎn)的、基于大模型的AI智算中心不同，邊緣AI利用其處于網(wǎng)絡(luò)邊緣從而具有更高能效、更高實(shí)時性、更好隱私保護(hù)、更高集成度以及更高成本效益，可以廣泛應(yīng)用于我們工作和生活的方方面面；而物理AI更是以具身智能等方式快速發(fā)展，成為改變產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和社會服務(wù)的新動能。例如，據(jù)瑞銀（UBS）測算，到2035年，物理AI有望推動累計約3萬億美元的資本支出；到2040年代中期，隨著制造和交通領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)普及，這一規(guī)模將進(jìn)一步攀升至4萬億—4.5萬億美元。

以已成為邊緣AI標(biāo)桿產(chǎn)品之一、在這次EW26上吸引了很多關(guān)注的Silicon Labs公司的MG26智能網(wǎng)聯(lián)SoC為例，其在同一芯片上集成了Matter、OpenThread和Zigbee等多種通信協(xié)議，主頻高達(dá)78MHz的M33 MCU，AI加速器和Secure Vault安全模塊，以及片上3 MB閃存和512 kB的RAM，可以把邊緣AI帶進(jìn)家庭/樓宇網(wǎng)關(guān)、LED照明、智能傳感器、安全與安防、預(yù)測性維護(hù)、喚醒詞偵測和其他應(yīng)用。目前，基于Silicon Labs的MG26或者后續(xù)推出的第三代無線開發(fā)平臺等AI SoC，以及該公司引入了AI技術(shù)的Simplicity Ecosystem開發(fā)工具，全球廠商已經(jīng)開發(fā)了多樣化的邊緣AI系統(tǒng)設(shè)備。

Silicon Labs（芯科科技）的智能網(wǎng)聯(lián)或者邊緣AI策略是將連接、AI、安全和控制四大要素集成在一顆芯片上

其次，從嵌入式應(yīng)用到邊緣AI和物理AI機(jī)會很多。華興萬邦認(rèn)為傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)是指在一個大系統(tǒng)中的控制和計算子系統(tǒng)，比如大到輪船、火車、飛機(jī)和工業(yè)設(shè)備等大系統(tǒng)，中到各種汽車、醫(yī)療設(shè)備和各種專用設(shè)備等系統(tǒng)，小到智能家居、表計、個人醫(yī)療和穿戴電子等系統(tǒng)，因此嵌入式系統(tǒng)雖然只是大系統(tǒng)的一部分，但是有著極為廣泛的應(yīng)用。

紐倫堡所在的巴伐利亞州也是全球制造重鎮(zhèn)，每天都可看到專用列車向外運(yùn)輸汽車等制成品，也許是EW的根源之一

嵌入式系統(tǒng)與通用性更強(qiáng)并可以通過加載App軟件來實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的服務(wù)器、PC和智能手機(jī)不同，嵌入式系統(tǒng)有諸如Windriver等專用的操作系統(tǒng)或者實(shí)時操作系統(tǒng)（RTOS），同時更加注重實(shí)時性、可靠性與穩(wěn)定性，因此很多應(yīng)用需要通過功能安全性測試，如汽車、工業(yè)、醫(yī)療和航空等領(lǐng)域的安全認(rèn)證，導(dǎo)致門檻相對更高，從而使毛利和客戶忠誠度都更高。因此，從傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)出發(fā)，通過引入AI加速器和相應(yīng)的模型及算法，將為應(yīng)用領(lǐng)域和從AI SoC到模型的提供廠商帶來巨大的機(jī)會。

在國際大展中租用私有會議室也是半導(dǎo)體行業(yè)中常見的營銷方式，但前提是活動前已經(jīng)預(yù)約了足夠的客戶會議。中國電子旗下香港上市公司中電華大科技（00085.HK）的全資子公司華大電子在MWC26上采用的就是這種模式，并為MWC26帶去了大會火熱主題之一的eSIM芯片

第三，重要行業(yè)活動的投資收益更高。如上一點(diǎn)所分析的一樣，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的核心是各種MCU和針對高性能嵌入式應(yīng)用的各種CPU和FPGA，但是今天隨著邊緣AI、物理AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)快速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)正在引入越來越多的功能，如連接、存儲、定位、傳感、時頻和射頻等等，帶來了如蜂窩無線連接、藍(lán)牙等短距連接、LoRa和Wi-SUM等長距離連接等相關(guān)的很多芯片、模組和其他元器件的需求，因此EW26的參展廠商數(shù)量才不斷增加。

在MWC26和EW26上，泰斗微電子向來自海外的客戶及合作伙伴介紹了其GNSS芯片和模塊產(chǎn)品及解決方案

與國內(nèi)各個部委、協(xié)會、學(xué)會和會展公司都在辦展不同，發(fā)達(dá)國家的會展市場在經(jīng)過充分競爭之后，少數(shù)剩下來的展會對于廠商而言投資收益還是最高的，因此對于積極出海的中國科技企業(yè)來講也是可以選擇的重要市場營銷機(jī)會，這也是為什么有很多中國企業(yè)連續(xù)參加MWC26和EW26的原因。

邊緣AI需要多個技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新來支撐

如同大模型和高性能AI智算中心需要GPU等并行處理技術(shù)和高速連接技術(shù)的支持一樣，邊緣AI的進(jìn)步也需要一系列技術(shù)進(jìn)步和商業(yè)模式的創(chuàng)新，包括半導(dǎo)體IP技術(shù)、傳感器技術(shù)和開發(fā)工具等領(lǐng)域的創(chuàng)新，這也是EW展除了得到眾多MCU廠商的重視之外，在眾多領(lǐng)域能夠吸引主流廠商及其客戶參與的重要體現(xiàn)，而邊緣AI更進(jìn)一步吸引了更多創(chuàng)新者的參與。

虛擬天線提供商Ignion及其產(chǎn)品在EW26上也備受關(guān)注

在EW26展上，全球多家領(lǐng)先芯片設(shè)計自動化（EDA）工具和IP提供商展示了或推出了他們的全面解決方案或者新產(chǎn)品，覆蓋了從處理器到各種接口和存儲器等芯片設(shè)計的全鏈路，諸如阿里巴巴集團(tuán)達(dá)摩院（提供玄鐵系列RISC-V MCU和CPU IP）等國內(nèi)領(lǐng)先IP廠商也積極參展，這些IP產(chǎn)品可以加速人工智能和邊緣人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)。

SmartDV等公司的實(shí)踐表明：智能化將帶來對定制IP的巨大需求

例如SmartDV Technologies宣布在提供各種最新協(xié)議的驗(yàn)證IP（VIP）和驅(qū)動器設(shè)計IP（driver IP）基礎(chǔ)上，推出相關(guān)協(xié)議的PHY即模擬IP產(chǎn)品系列，首批新增PHY產(chǎn)品包括MIPI C-PHY/D-PHY、DDR/LPDDR及10Gbps SerDes等。此外，SmartDV還可以提供針對智能設(shè)備SoC需求提供定制IP服務(wù)，以及提供符合汽車、工業(yè)、醫(yī)療等功能安全要求的IP和VIP。

該公司全球銷售總監(jiān)Mohith Haridoss表示，SmartDV為EW26帶來了多種完整的IP解決方案，其“AI與高性能計算（HPC）解決方案”包括CXL2.0/3.1、DDR4/5及LPDDR5x/6、HBM2E/HBM3/3E、PCIe5/6、UCIe3.0以及USB3.2/USB4等IP和VIP產(chǎn)品，其“邊緣與連接解決方案”中的IP和VIP產(chǎn)品則覆蓋了各種主流的總線、連接和存儲領(lǐng)域內(nèi)新協(xié)議，其“智能汽車解決方案”包括汽車以太網(wǎng)、汽車SerDes、CAN總線系列等多種網(wǎng)絡(luò)與連接協(xié)議IP及VIP產(chǎn)品，并可以滿足嚴(yán)格的ISO26262和ASIL標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范要求。

傳感器或者傳感芯片也是近年來隨著智能設(shè)備的增加而快速發(fā)展的領(lǐng)域之一，盡管每年紐倫堡也舉辦專業(yè)的傳感器展覽，但是許多展商也為EW26帶來了面向新一代智能設(shè)備的傳感器產(chǎn)品，幫助新一代邊緣智能設(shè)備了解和監(jiān)測周邊環(huán)境以做出智能化的決策。而且從EW26現(xiàn)場來看，傳感器的產(chǎn)品種類和監(jiān)測信息類型也在快速增加，例如泰斗微電子科技有限公司等國內(nèi)GNSS芯片公司也在為全球市場提供位置和時間信息解決方案，并開始得到海外客戶及合作伙伴的關(guān)注和采用。

Larry展示Azoteq的各種電容式和電感式壓力傳感器，并對AI技術(shù)發(fā)展給傳感器帶來的機(jī)會充滿了信心

全球領(lǐng)先的傳感器芯片提供商Azoteq的全球渠道銷售經(jīng)理Larry Gordon表示：Azoteq作為一家領(lǐng)先的電容式和電感式壓力及運(yùn)動傳感器芯片提供商，其產(chǎn)品不僅沒有體積更大、成本更高的稀土磁體，而且還可以提供防水觸控、滑條控制器、琴鍵力度和轉(zhuǎn)盤式旋轉(zhuǎn)測量等多種特性，從而可以極大地方便智能設(shè)備的設(shè)計和制造，其產(chǎn)品被全球很多廣受歡迎的消費(fèi)電子和專業(yè)產(chǎn)品選用。在談到邊緣AI與傳感器的協(xié)同創(chuàng)新時，Larry表示帶有AI功能的邊緣設(shè)備將成為傳感器的新應(yīng)用，例如這些設(shè)備可以用Azoteq的傳感器來測量壓力、力量和行進(jìn)距離并交給相應(yīng)的模型進(jìn)行高實(shí)時性處理。

開發(fā)工具也是邊緣AI發(fā)展的關(guān)鍵，如果要評選展會上哪些公司的logo曝光度最高，諸如IAR這樣的開發(fā)工具廠商的logo是在展板和宣傳資料上出現(xiàn)最多的。同時，邊緣AI的發(fā)展正在推動主控SoC領(lǐng)域出現(xiàn)架構(gòu)性的變化，多核+異構(gòu)（+功能安全）的架構(gòu)將出現(xiàn)在越來越多的邊緣AI主芯片中，開發(fā)人員需要新的集成化開發(fā)環(huán)境（IDE）；同時主芯片廠商與領(lǐng)先的商用開發(fā)工具廠商的長期合作與互動價值開始凸顯，也成為雙方及系統(tǒng)開發(fā)企業(yè)在今天這個技術(shù)快速演進(jìn)的環(huán)境中全方位獲益的關(guān)鍵。

諸如IAR這樣領(lǐng)先的開發(fā)工具廠商帶給芯片伙伴的已經(jīng)不僅是工具或者平臺，而是多方都可以獲益的生態(tài)系統(tǒng)

這些變化在EW26已經(jīng)得到了充分地展現(xiàn)，例如領(lǐng)先的開發(fā)工具鏈提供商IAR不僅能夠提供支持20多種架構(gòu)并能優(yōu)化代碼質(zhì)量和大小的開發(fā)工具，同時這些工具都通過了多種功能安全認(rèn)證，可以幫助開發(fā)人員更快地獲得相關(guān)的認(rèn)證，并通過訂閱制策略將多種工具集成到一個開發(fā)云平臺上。在EW26期間，IAR宣布推出全新長期支持（Long-Term Support，LTS）服務(wù)，旨在幫助客戶在漫長的產(chǎn)品生命周期中，維持穩(wěn)定、可復(fù)現(xiàn)的工具鏈，從而幫助汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療等安全關(guān)鍵型行業(yè)，在產(chǎn)品投產(chǎn)后的多年內(nèi)保持其軟件可維護(hù)、可重建和可更新。所以，對于國內(nèi)嵌入式處理器和邊緣AI SoC設(shè)計公司而言，IAR這樣的公司不僅可以提供工具鏈或者開發(fā)平臺，而且還是幫助這些公司完善技術(shù)和豐富生態(tài)的重要伙伴。

小結(jié)與展望

邊緣AI和物理AI正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來許多新的機(jī)會，相對于用于智算中心的GPU大芯片，開發(fā)AI SoC的玩家并不需要具備英偉達(dá)和華為海思半導(dǎo)體那樣的資源體系和生態(tài)系統(tǒng)，就可以在需求極大豐富的AI市場中找到自己的機(jī)會。一些國內(nèi)外領(lǐng)先的AI SoC芯片設(shè)計公司已經(jīng)成功走進(jìn)市場，例如海外的芯片設(shè)計公司有Silicon Labs和XMOS等公司，以及國內(nèi)的瑞芯微、全志科技和奕斯偉等公司。同時實(shí)踐也已經(jīng)證明，新的邊緣AI技術(shù)和產(chǎn)品也可以通過新的架構(gòu)在市場上形成差異化，例如奕斯偉計算采用Imagination的GPU與RISC-V CPU開發(fā)的國內(nèi)首批AI SoC已經(jīng)得到了不少應(yīng)用，因?yàn)檫吘堿I和物理AI需要很多主頻和算力指標(biāo)以外的特性。

例如時延對于一些邊緣AI和多數(shù)物理AI應(yīng)用來講就是一個值得高度關(guān)注的指標(biāo)，來自英國的高確定性、低功耗處理器芯片設(shè)計公司XMOS在EW26展示了其集AI、DSP、I/O和MCU于一芯的xcore.ai處理器和實(shí)時邊緣AI應(yīng)用，該處理器在需要超低時延的多種高端音頻應(yīng)用中已得到了廣泛應(yīng)用，如xcore處理器結(jié)合深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型實(shí)現(xiàn)了DNN降噪技術(shù)，這種AI拾音引擎能夠識別并過濾背景噪聲和突發(fā)非人類聲音，從而在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境中仍保證清晰收音；這種實(shí)時邊緣AI不僅可以用于音頻，還可以用于無需通過云端的視頻識別。

結(jié)合軟件定義SoC、大模型和生成式工具的GenSoC是智能化時代的SoC芯片開發(fā)模式之一

當(dāng)然，邊緣AI和物理AI不僅在改變我們的工作和生活，也在改變半導(dǎo)體行業(yè)自身。xcore與大模型和專用工具結(jié)合，就可以用自然語言描述在數(shù)小時內(nèi)生成用戶想要的SoC，這種生成式SoC（GenSoC）可支持軟件工程師方便地生成自己所需的SoC；XMOS在EW26展上展示了用GenSoC模式如何僅憑自然語言指令，數(shù)分鐘內(nèi)即可完成DSP開發(fā)并構(gòu)建完整音頻鏈路，零基礎(chǔ)快速開發(fā)出直播聲卡，GenSoC極大地降低了開發(fā)門檻。

改變才剛剛開始，希望大家在變化或者智能化轉(zhuǎn)型中找到更大、更多的機(jī)會。

下一回內(nèi)容：四大“門派”角逐邊緣AI市場

針對邊緣AI的未來發(fā)展之道，華興萬邦團(tuán)隊(duì)在EW26展上走訪了數(shù)十家芯片企業(yè)，從其中可以看出目前有四大芯片企業(yè)陣營正在競逐邊緣AI市場，它們分別是物聯(lián)網(wǎng)派、MCU及控制器派、CPU及應(yīng)用處理器派，以及新興的AI SoC派，他們既有相互重疊的市場領(lǐng)域，也有各自不同的優(yōu)勢和強(qiáng)項(xiàng)。關(guān)注“戰(zhàn)新技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)”微信公眾號，且聽我們進(jìn)一步分解。