初步展現(xiàn)這兩大趨勢的CES余溫未散，而巴展（MWC）與嵌入式世界（EW）將上演其協(xié)同推進發(fā)展的新動力

作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 劉朝暉 胡霞 馬華 翔煜

2026年將是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它將與各種信息通信技術（ICT）相結合，并通過具身智能、智能汽車、智能穿戴設備、無人機或其他智能設備的承載，全方位改變我們的生活和工作。而中國擁有全球最龐大的機電設備智造體系，近年來在芯片產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)技術和嵌入式系統(tǒng)等領域的快速發(fā)展，為新一代智能體和智能設備的研發(fā)和制造奠定了堅實的基礎，這樣的生態(tài)化合作將形成全球競爭優(yōu)勢。

因此，“中國智造出海”與“物理AI落地”這兩個最核心的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟發(fā)展方向已全面凸顯，并在年初于拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上得到了初步的驗證。如今再回頭梳理CES這場2026年首個全球科技盛宴，最顯著的趨勢是許多中國ICT領域內(nèi)的企業(yè)正在抓住新一輪智能化浪潮，全面利用這些行業(yè)活動加緊出海并完成全球市場布局；智能化的產(chǎn)品是他們的抓手，通過利用全球性行業(yè)大展，這些企業(yè)獲得了來自世界各地的訂單、關注甚至資本市場的青睞。

農(nóng)歷新年后兩大行業(yè)盛事將接踵而來，全球移動通信大會（MWC 26，國內(nèi)又稱“巴展”）與嵌入式世界展覽（Embedded World 2026，EW 26）將分別在3月2日和3月10日于西班牙巴塞羅那和德國紐倫堡開幕?？梢灶A見的是，本次CES集中展現(xiàn)出來的中國智造出海加速推進與物理AI全面落地這兩大趨勢，將在3月份即將登場的MWC 26與EW 26兩大全球性行業(yè)大展中進一步呈現(xiàn)，其熱潮將持續(xù)馬年全年甚至今后數(shù)年。

通信展上面的AI主題

MWC由行業(yè)組織GSMA主辦，該聯(lián)盟全球主要移動網(wǎng)絡運營商、網(wǎng)絡基礎設施提供商、移動通信設備商和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組成。作為全球移動通信領域的頂級盛會，大會將于3月2日至5日在巴塞羅那啟幕。此次展會除了聚焦6G、非地面網(wǎng)絡（NTN）、eSIM芯片等各種最新移動通信技術及其融合落地應用，一個被廣泛關注的活動是SpaceX總裁兼首席運營官Gwynne Shotwell和星鏈工程副總裁Michael Nicolls都將參與本屆MWC并演講，重點探討NTN覆蓋能力優(yōu)化等關鍵議題。同時，GSMA也是eSIM芯片標準的制定組織，隨著我國從去年開始開放eSIM芯片手機應用，預計將有多項eSIM相關的新技術、新方案首發(fā)。

 

除了各種圍繞移動通信網(wǎng)絡的展示和研討，MWC 26還如上圖所示以“智能世紀（The IQ Era）”為主題設立了六大與AI相關的板塊，覆蓋企業(yè)級AI、AI連接技術、智能基礎設施、AI生態(tài)整合、AI科技普惠和顛覆性創(chuàng)新?？梢夾I已經(jīng)成為MWC這個ICT領域內(nèi)最重要的展會的另一個重要話題，正如本文開篇所述，MWC 26在CES 2026之后延續(xù)了AI話題，國內(nèi)廠商也將帶來各種智能終端使物理AI的天下不斷擴大，并成為其重要推動者和見證力量。

中國軍團的多元化陣容

我國三大運營商和華為、中興等全球領先的移動通信設備廠商多年來一直都盛裝出席巴展，榮耀和小米等終端也一如既往繼續(xù)參展，預計將在MWC 26上發(fā)布智能手機等新產(chǎn)品。由于MWC已經(jīng)成為國內(nèi)企業(yè)走向全球市場的重要舞臺，預計本屆巴展上還有更多國內(nèi)智能終端產(chǎn)品，延續(xù)CES上機器人、AR眼鏡等智能產(chǎn)品的爆發(fā)之勢，更多的中國廠商將直接帶著明確的量產(chǎn)時間表和實打?qū)嵉亩▋r，穩(wěn)穩(wěn)走在物理AI變現(xiàn)的大道之上。

除了這些智能終端產(chǎn)品，許多國內(nèi)芯片公司也將本屆MWC作為走向全球市場的重點展示機會。例如依托中國智能終端行業(yè)對eSIM芯片的廣泛采用，以及工信部批復國內(nèi)三大運營商在智能手機中可替代SIM卡而使用eSIM芯片，并推動eSIM芯片在物聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟、智能終端等領域的全域普及，本屆MWC成為了國內(nèi)eSIM芯片設計公司走向全球的好機會。例如北京中電華大電子設計有限公司等國內(nèi)領先的eSIM芯片設計公司將抓住MWC的機會，面向全球市場推廣自己的eSIM芯片，并與英飛凌等國際領先芯片公司在巴展上同臺競爭。

 

積極利用巴展和EW 26走出去的國內(nèi)芯片企業(yè)

華大電子是國內(nèi)最早的芯片設計企業(yè)之一，近年來一直在尋求國際化發(fā)展機會，該公司最終控股方央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC）將該公司裝入其國際化平臺、香港上市公司中電華大科技（00085.HK）中，就是希望作為一家國際化公司的全資子公司獲得更大發(fā)展空間。華大電子正在利用巴展等多個國際舞臺推動其安全芯片、eSIM/SIM、金融科技、安全MCU和汽車安全芯片等產(chǎn)品的全球市場拓展。

泰斗微電子科技是一家行業(yè)領先的北斗/GNSS芯片、模組、技術和解決方案提供商，基于其自研的GNSS芯片，為4G、5G、5G-A、6G移動通信基礎設施、數(shù)據(jù)中心和智算中心提供了完整且可靠的授時、守時及精準時間解決方案。芯片和模組已被一家國際一流移動通信基站和多家領先小基站制造商長期且大規(guī)模采用；其模組產(chǎn)品也被應用在6G/NTN系統(tǒng)之中。

 

泰斗微電子也積極參加本屆巴展和嵌入式世界展覽（EW 26），派出專業(yè)團隊推動自主研發(fā)的相關產(chǎn)品和解決方案走進全球市場。除了已被通信設備制造商廣泛采用的模組產(chǎn)品，泰斗微電子還帶來了其開發(fā)的多種移動通信運營服務支撐設備和解決方案，用于智能天線工參監(jiān)控、通信塔桿監(jiān)測、授時安全保障、先進時頻系統(tǒng)、低空和低軌方案等，以及用于智慧交通、低空經(jīng)濟和智能駕駛等多領域的時空系統(tǒng)和模組。

向更底層的關鍵技術出發(fā)——走進EW 26

在這場全球性的AI技術競爭和市場爭奪戰(zhàn)中，邊緣智能（Edge AI）是與大模型同樣值得高度重視的賽道；與大模型強調(diào)以極致算力為基礎的軍備競賽不同，邊緣智能更看重應用場景以及與之相關的高集成度、低功耗主控芯片；為此行業(yè)巨頭們動作頻頻，高通（Qualcomm）接連收購了Augentix、Arduino等企業(yè)，Qt收購領先的嵌入式開發(fā)工具廠商IAR，德州儀器（TI）近期宣布收購芯科科技（Silicon Labs），這些巨頭們舉措無不是在為爭奪邊緣AI的巨大市場空間而夯實基礎。

行業(yè)重點關注的邊緣AI解決方案，很多都是由物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式技術演變發(fā)展而來，因而能夠?qū)崒嵲谠诘貛椭鶤I從“參數(shù)優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“價值落地”，這一轉(zhuǎn)變也同步推動了中國智造出海與物理AI落地兩大主題的深化發(fā)展。不管是芯片巨頭的全棧方案，還是中國企業(yè)依據(jù)場景和應用的創(chuàng)新芯片，邊緣AI在本質(zhì)上都能更快地讓技術真正落地并快速創(chuàng)造商業(yè)價值。

 

CES的余溫還沒散盡以及MWC于3月初落幕之后，EW 26則將于3月10日至12日接續(xù)在紐倫堡展覽中心舉辦。作為嵌入式技術的全球“風向標”，EW 26將接續(xù)CES和MWC的技術熱度，成為邊緣AI與嵌入式融合發(fā)展的核心展示平臺，更是物理AI落地的關鍵展示窗口。EW也具有自己的特色，該展覽涵蓋半導體知識產(chǎn)權（硅IP）、EDA設計工具、邊緣AI和嵌入式系統(tǒng)相關的芯片和板卡，以及各種開發(fā)工具、晶圓代工和電子制造服務（EMS）等更底層和更前端的技術與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。從以下展商的展品就可以看到邊緣AI以及新一代嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢：

芯科科技（展位號：4A號館4A-128 & 129）

Silicon Labs（芯科科技）將參加2026年德國紐倫堡嵌入式展覽會（EW 26），將向業(yè)界展示其領先的邊緣人工智能（Edge AI）、物聯(lián)網(wǎng)無線連接和強大的安全性，也將在展會現(xiàn)場與開發(fā)者們進行技術交流，并與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領袖和生態(tài)合作伙伴分享其創(chuàng)新技術與產(chǎn)品。

 

XMOS（展位號：4號館4-550）

XMOS將在EW 26現(xiàn)場展示智能邊緣計算領域的多項最新創(chuàng)新成果，亮點涵蓋：現(xiàn)場體驗物理AI落地——與長眼有心的靈巧手玩“石頭、剪刀、布”（該項參觀需提前預約，可參考“XMOS半導體”微信公眾號）、面向音頻DSP的GenSoC、可實時識別與響應的邊緣AI視覺、在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境下可實現(xiàn)搭載DNN降噪技術的AI智能語音采集、全天候拾音+隱私優(yōu)先AI本地處理的語音驅(qū)動ASR，以及以太網(wǎng)網(wǎng)絡化音頻等核心技術。?

 

IAR（展位號：4號館4-349）

作為領先的嵌入式開發(fā)工具鏈及開發(fā)平臺提供商，IAR將亮相EW 26，面向Arm、RISC?V、汽車、醫(yī)療與工業(yè)控制，展示高效、安全、可靠的嵌入式開發(fā)工具和創(chuàng)新解決方案，并通過平臺化的方式，將其開發(fā)工具的使用和管理進行了簡化。

 

SmartDV Technologies（4號館IC＆IP設計專區(qū)4-476展位）

作為領先的定制化硅IP和驗證IP提供商，SmartDV能夠提供超過700種IP產(chǎn)品，以及基于這些標準IP的定制IP產(chǎn)品和服務，覆蓋了主要標準組織和技術聯(lián)盟的標準及協(xié)議最新版本，而且還能夠快速生成滿足不同功能安全要求的IP和驗證IP。2026年，SmartDV計劃推出并不斷擴大互補性的模擬IP產(chǎn)品組合，讓客戶能夠從單一合作伙伴處獲得更多關鍵IP。

 

達摩院玄鐵（展位號：5號館5 -119-2）

玄鐵（XuanTie）是阿里巴巴達摩院旗下品牌。依托阿里巴巴在云計算、人工智能與大數(shù)據(jù)領域的領先優(yōu)勢，玄鐵團隊持續(xù)深耕RISC-V架構的前沿技術創(chuàng)新、標準建設及開源生態(tài)構建，致力于為數(shù)字化時代提供強大、智能、安全、開放的新型計算架構與安全可靠的硅IP產(chǎn)品。

在EW 26上，玄鐵將全面展示RISC-V處理器將如何支持新一代人工智能技術，包括邊緣智能和大語言模型（LLM）。除此之外，玄鐵還將于3月24日在上海舉辦“2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會”，屆時將介紹玄鐵最新技術進展與產(chǎn)品動態(tài)，展示主要客戶開發(fā)的多樣化芯片產(chǎn)品及解決方案，全面呈現(xiàn)RISC-V處理器在智能時代的多重競爭優(yōu)勢。

 

寫在最后：一起走進更大的世界

新一代信息技術帶來的變革才剛剛拉開序幕，而那些藏在AI、通信、嵌入式賽道上的前沿研判，那些值得深挖的產(chǎn)業(yè)機遇，即將在3月的兩大盛會中依次綻放：MWC 26率先啟幕，EW 26接續(xù)發(fā)力。北京華興萬邦今年將前往MWC 26和EW 26兩大展會進行全面的調(diào)研，并將和領先行業(yè)媒體一起發(fā)布這些報告，本次調(diào)研得到了泰斗微電子的大力支持。華興萬邦團隊將圍繞“中國智造出海”與“物理AI落地”兩大核心主題，直擊展會亮點、拆解產(chǎn)業(yè)邏輯，為行業(yè)呈現(xiàn)最鮮活的前沿動態(tài)，參會人士可通過相關渠道與華興萬邦團隊進行現(xiàn)場交流。